중국 화훙반도체 7나노 공정 개발 — 미국 수출통제 속 반도체 자립 가속

핵심 요약

중국 2위 파운드리 기업 화훙반도체가 7nm(나노미터) 공정 기술을 자체 개발했다고 발표했다. 미국의 대중 반도체 수출통제가 강화되는 상황에서 중국의 반도체 자립 의지를 보여주는 중요한 이정표다. 삼성·TSMC와의 격차는 여전하지만, 중국이 독자적으로 선진 공정에 근접하고 있다는 신호로 받아들여진다.

배경

미국은 2022년부터 첨단 반도체 제조장비와 소프트웨어의 대중 수출을 통제하며 중국의 반도체 굴기를 억제하려 했다. TSMC·삼성 등 선진 파운드리는 중국에 첨단 공정 서비스를 제공하지 못하게 됐다. 화훙반도체(华虹半导体)는 SMIC(중신국제)에 이어 중국 2위 파운드리로, 주로 성숙 공정(28nm 이상) 분야에 강점을 두고 있었으나 이번 7nm 개발로 첨단 공정 도전에 나섰다. 중국 정부는 반도체 자립을 국가 전략 과제로 설정하고 「빅펀드」를 통해 막대한 자금을 투입해왔다.

원인

미국 수출통제로 ASML EUV 장비 등 최첨단 장비 접근이 차단되면서 기존 DUV 장비를 다중 패터닝으로 활용하는 창의적 공정 개발 필요성이 커졌다. 중국 정부의 2조 위안 이상 반도체 기금 투입과 인재 확보 전략이 기술 개발을 가속했다. 미중 기술 패권 경쟁의 심화로 기업과 국가 차원의 절박성이 혁신을 이끌었다.

경과

화훙반도체는 수출통제 이후에도 성숙 공정 위주로 생산을 유지하며 기술력을 축적해왔다. SMIC가 2023년 7nm급 칩 생산에 성공했다는 보도가 선행된 바 있으며, 화훙반도체도 독자 경로로 7nm 공정 기술 개발을 추진해왔다. 2026년 3월 화훙반도체가 7nm 공정 기술 개발을 공식 확인하면서 중국의 반도체 자립이 한 단계 진전됐다.

현재 상태

화훙반도체가 7nm 공정 기술 개발을 공식 발표하며 미국 수출통제 속에서도 반도체 자립 가속화를 선언했다. EUV 없이 DUV 장비를 다중 패터닝으로 활용하는 방식이어서 수율과 원가 경쟁력에서는 TSMC·삼성 대비 열위가 예상되나, 기술 격차가 좁혀지고 있다는 점이 업계의 주목을 받고 있다.

주요 영향

• 경제: 삼성전자·SK하이닉스 등 한국 반도체 기업과 TSMC의 성숙 공정 시장 점유율 압박이 가속될 전망이며, 중국 내 반도체 자급률 상승으로 한국 기업들의 대중 수출 감소 우려가 커진다.
• 시장: 글로벌 반도체 공급망 재편이 가속화될 전망이다. 중국 반도체 자립도 향상은 미국의 추가 제재 압력을 높이는 동시에 중국 내 팹리스 기업들의 공급 옵션을 확대시킨다.
• 지정학: 미국의 대중 기술 통제 효과에 의문이 제기될 수 있으며, 동맹국들에 대한 대중 수출 규제 동참 압력이 강화될 수 있다. 미중 반도체 패권 경쟁이 새로운 국면으로 접어든다.