삼성전자, 세계 최초 HBM4E 12단 샘플 출하 — 전작 대비 속도 20% 향상

핵심 요약

삼성전자가 세계 최초로 HBM4E(High Bandwidth Memory 4E) 12단 적층 메모리 샘플을 출하했다. 전작 대비 20% 빠른 성능을 자랑하며 AI 가속기·데이터센터용 고대역폭 메모리 시장에서 SK하이닉스와의 HBM 패권 경쟁이 새 국면에 접어들었다.

배경

HBM은 엔비디아 GPU 등 AI 가속기에 탑재되는 핵심 메모리로 AI 붐과 함께 수요가 폭발적으로 증가했다. SK하이닉스가 HBM3E 시장을 선점하며 삼성전자를 크게 앞서왔다. 삼성전자는 HBM3E에서 엔비디아 퀄 테스트 지연 등으로 부진했고 이재용 회장 주도로 반도체 경쟁력 복원을 최우선 과제로 추진해왔다. 전 세계 AI 인프라 수요 폭증으로 더 고성능·고용량 HBM 개발 경쟁이 가속화되고 있다.

원인

AI 모델의 대형화로 GPU당 필요한 메모리 대역폭이 급격히 증가했다. HBM4E는 HBM3E 이후 차세대 규격으로 더 많은 레이어 적층으로 용량·대역폭을 동시에 늘리는 기술이다. 삼성전자는 자체 파운드리 기반으로 HBM4E 개발을 가속화하며 엔비디아·AMD 등 주요 고객사 물량 수주를 겨냥했다.

경과

삼성전자는 HBM3E에서 SK하이닉스에 뒤처지며 수익성이 악화됐다. 이후 차세대 HBM4 및 HBM4E를 병행 개발하며 반격을 준비했다. 2026년 5월 28일(한국시간) 세계 최초 HBM4E 12단 샘플 출하를 속보로 발표했다. 전작 대비 속도 20% 향상을 공식 확인했으며 엔비디아 등 주요 고객사에 샘플이 전달된 것으로 알려졌다.

현재 상태

샘플 출하 단계로 양산 전 고객사 검증(퀄 테스트) 절차가 남아 있다. HBM4E 시장 선점 여부는 향후 수개월 내 주요 고객사 퀄 통과 여부에 달려 있다.

주요 영향

• 경제: HBM 시장 삼성전자 점유율 회복 기대. HBM4E 양산 성공 시 SK하이닉스와 2강 구도 재편
• 시장: 삼성전자 주가 모멘텀 회복 신호. AI 반도체 공급망 다변화로 수급 불안 일부 해소 가능
• 지정학: 한국 반도체 산업의 HBM 기술 우위 유지로 미·중 기술 패권 경쟁에서 전략적 지위 강화